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MSP430G2744IRHA40R是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 40VQFN，包括MSP430G2xx系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装一起工作，单位重量显示在数据表注释中，用于0.003668盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计为在40-VFQFN暴露垫中工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可作为40-VQFN（6x6）供应商设备包使用。此外，I/O数量为32，该设备以16MHz速度提供，该设备具有MSP430核心处理器，RAM大小为1K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为USCI（UART IrDA LIN SPI和I2C SPI），内核为MSP430，处理器系列为MSP430，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为12通道，I/O数为32 I/O，数据RAM大小为1 kB，定时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为10位SAR，数据RAM类型为RAM。
MSP430G2744IRHA40T是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 40VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计为在0.003668盎司单位重量下运行。数据表说明中显示了用于40-VQFN（6x6）的供应商设备包，其提供16MHz等速度特性，系列设计用于MSP430G2xx，以及1K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为32KB（32K x 8），该设备采用MSP430处理器系列，该设备具有欠压检测/重置、POR、外围设备WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为40-VFQFN裸露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器的数量为2个定时器，I/O的数量为32个I/O，ADC通道的数量为12个通道，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为I2C LIN SPI UART，数据RAM类型为RAM，数据RAM大小为1 kB，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位SAR。
MSP430G2744IYFFR是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 49DSBGA，包括10位SAR ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表中显示了用于MSP430的核心，该MSP430提供了MSP430等核心处理器功能，该设备还可以用作A/D 12x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为1 kB，该设备采用SRAM数据RAM类型，该设备具有接口类型的I2C LIN SPI UART，最大时钟频率为16 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为12通道，I/O数量为32，I/O数量为32个I/O，定时器计数器数量为2个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为49-UFBGA、DSBGA，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为断电检测/复位、POR、WDT、，处理器系列为MSP430G，程序内存大小为32KB（32K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为1K x 8，系列为MSP430 G2xx，速度为16MHz，供应商设备包为49-DSBGA（2.8x2.8），电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
