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XF28M35H52C1RFPT是IC MCU 32BIT 1MB FLASH 144HTQFP，包括C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？系列，它们设计用于托盘交替包装包装，包装箱如数据表注释所示，用于144-TQFP暴露垫，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），供应商设备包设计用于144-HTQFP（20x20）以及64个I/O，设备也可用于100MHz/150MHz速度。此外，核心处理器是，该设备提供136KB RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备是断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接是CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、SPI、SSI、UART/USART、USB、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.8V、3.3V，核心大小是32位双核，程序存储器大小是512KB/512KB，数据转换器为A/D 20x12b。
XF28M36P63C2ZWTT是IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 289BGA，包括1.14 V~3.46 V电源Vcc Vdd，它们设计用于与289-NFBGA（16x16）供应商设备包一起工作。数据表说明中显示了用于125MHz/150MHz的速度，提供C2000？C28x+ARMR CortexR M3协奏曲？，RAM大小设计为232KB，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作512KB/1MB程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有289-LFBGA封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为142，数据转换器为a/D 24x12b，核心尺寸为32位双核，核心处理器为，连接是CAN、EBI/EMI、以太网、I2C、IrDA、McBSP、SCI、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG。
XF20272.4（带电路图）XF20272.4采用QFN封装，是IC芯片的一部分。
