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LM3S316-IQN25-C2是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 300系列，它们设计用于与MCU产品一起工作，包装如数据表中所示，用于托盘，提供单位重量功能，如0.006409盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Stellaris商品名，该设备也可用作48-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用48-LQFP（7x7）供应商设备包，该设备具有32个I/O，速度为25MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为4K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT、，连接为I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3V~3.6V，内核大小为32位，程序内存大小为16KB（16K x 8），数据转换器为A/D 4x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3V，接口类型为I2C SPI SSI UART，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，开发套件为DK-LM3S316，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为3.6V，电源电压最小值为3V，最大时钟频率为25MHz，ADC通道数为4，I/O数为32，数据RAM大小为4kB，计时器计数器的数量为5计时器，ADC分辨率为10位。
LM3S316-IQN25-C2T是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48LQFP，包括3 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与48-LQFP（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供StellarisR ARMR CortexR-M3S 300等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有48-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为32，数据转换器为a/D 4x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接是I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S316-IGZ25-C2T是IC MCU 32BIT 16KB FLASH 48VQFN，包括I2C、Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 4x10b等数据转换器功能，I/O数量设计为32，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为48-VFQFN外露衬垫，该设备采用磁带和卷轴（TR）包装，该设备具有欠压检测/重置、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为16KB（16K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为4K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 300，速度为25MHz，供应商器件封装为48-VQFN（7x7），电压供应Vcc-Vdd为3V~3.6V。
