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LM3S101-EQN20-C2T是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 48LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 100系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.006409盎司，商品名设计用于Stellaris，以及48-LQFP包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为48-LQFP（7x7），设备提供18个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为2K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电源Vcc Vdd为3 V ~ 3.6 V，内核大小为32位，程序内存大小为8KB（8K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为3.3 V，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，开发套件为DK-LM3S101，数据总线宽度为32位，ADC分辨率为No ADC。
LM3S101-EQN20-C2是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 48LQFP，包括3 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.006409盎司单位重量下工作，产品名称显示在用于Stellaris的数据表注释中，该Stellaris提供供应商设备包功能，如48-LQFP（7x7），速度设计为20MHz，以及StellarisR ARMR CortexR-M3S 100系列，该设备也可以用作2K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供8KB（8K x 8）程序存储器大小，设备具有产品MCU，处理器系列为Stellaris，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为48-LQFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为3.3V，I/O数量为18，最小工作温度范围-40℃，最大工作温度范围+105℃，开发套件为DK-LM3S101，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心是ARM Cortex M3，连接是Microwire、SPI、SSI、UART/USART，ADC分辨率是No ADC。
LM3S101-IGZ20-C2是IC MCU 32BIT 8KB FLASH 48VQFN，包括Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，提供了18个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），以及内部振荡器类型，该设备也可以用作48-VFQFN暴露焊盘封装盒。此外，包装为托盘，该设备提供褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有8KB（8K x 8）的程序内存大小，程序内存类型为FLASH，RAM大小为2K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 100，速度为20MHz，供应商设备包为48-VQFN（7x7），电源Vcc Vdd为3V~3.6V。
