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LM3S3826-IQR50-C0T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 3000系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表中显示了用于64-LQFP的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-LQFP（10x10），以及33个I/O，该设备也可以用作50MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供32K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、Microwire、SPI、SSI、UART/USART、USB，电源Vcc Vdd为1.08 V~1.32 V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部。
LM3S3826-IQR50-C0是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP，包括1.08 V~1.32 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-LQFP（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于50MHz，提供StellarisR ARMR CortexR-M3S 3000等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有64-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为33，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接为I2C、IrDA、，LIN、Microwire、SPI、SSI、UART/USART、USB。
LM3S3768-IQC50-A0，带有TI制造的电路图。LM3S3768-IQC50-A0-LQFP100封装是IC芯片的一部分。
