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TMX5700714PZQQ1，带引脚细节，包括Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，它们设计用于散装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，包装箱设计用于100-LQFP，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），该设备也可用作100-LQFP（14x14）供应商设备包。此外，I/O数量为55，设备以100MHz速度提供，设备具有64K x 8的EEPROM大小，核心处理器为，RAM大小为128K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，核心大小为32位双核，程序存储器大小为768KB（768K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，振荡器类型为外部，数据总线宽度为32位/16位。
TMX5700914APGEQQ1，带用户指南，包括1.14 V ~ 3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于Hercules商标，供应商设备包如数据表注释所示，用于56-HTSSOP，提供160MHz等速度特性，系列设计用于汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，以及128K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为1MB（1M x 8），该设备提供DMA、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有打包磁带和卷轴（TR），封装外壳为56-TFSOP（0.240“，6.10mm宽）外露焊盘，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为64，EEPROM大小为64K x 8，数据转换器为A/D 24x12b、16x12b，核心大小为16/32位，核心处理器为，连接为CAN、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMX5700714ZWTQQ1，带电路图，包括CAN、I2C、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位双核的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及101个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用337-LFBGA封装盒，设备具有大量封装，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为768KB（768K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为128K x 8，系列为汽车、AEC-Q100、大力士？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为180MHz，供应商设备包为337-NFBGA（16x16），电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V。
