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LM3S8971-IQC50-A2T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.046530盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Stellaris商品名，该设备也可用作100-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用100-LQFP（14x14）供应商设备封装，该设备具有38个I/O，速度为50MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、，WDT，连接为CAN、以太网、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.25 V~2.75 V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 3.3 V，接口类型为I2C SPI SSI UART，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2.25 V 2.3 V 3 V，最大时钟频率为50 MHz，I/O数量为38 I/O，数据RAM大小为64 kB，定时器计数器的数量是6定时器。
LM3S8C62-IBZ80-A1T是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA，包括3V~3.6V电压源Vcc Vdd，它们设计为与108-BGA（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于80MHz，提供StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000等系列功能，RAM大小设计为64K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作512KB（512K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、电机控制PWM、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有108-LFBGA封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为46，数据转换器为a/D 16x12b，核心尺寸为32位，核心处理器是，连接是CAN、以太网、I2C、IrDA、LIN、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S8C62-IBZ80-A1是IC MCU 32BIT 512KB FLASH 108BGA，包括CAN、以太网、I2C、IrDA、LIN、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 16x12b等数据转换器功能，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装盒为108-LFBGA，设备采用托盘包装，设备具有欠压检测/重置、DMA、电机控制PWM、POR、PWM、外围设备WDT，程序内存大小为512KB（512K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000，速度为80MHz，供应商设备包为108-BGA（10x10），电源Vcc-Vdd为3V~3.6V。
