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MSP430F6436IPZR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP，包括MSP430F6xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及100-LQFP包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），设备提供74个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为18K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C/IrDA/SPI/UUART，核心为MSP430，处理器系列为6系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，I/O数量为74 I/O，数据RAM大小为18 kB，计时器计数器数量为4 Timer。
MSP430F6436IPZ是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于0.046530 oz单位重量，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如100-LQFP（14x14），速度设计为20MHz，以及MSP430F6xx系列，该设备也可以用作18K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供128KB（128K x 8）程序存储器大小，设备具有6系列处理器系列，外围设备为褐光检测/重置、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为100-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为4个定时器，I/O数量为74个I/O，I/O数量74个，安装类型为SMD/SMT，最低工作温度范围为-40 C，最高工作温度范围+85 C，最大时钟频率为25 MHz，接口类型为I2C/IrDA/SPI/UUART，数据RAM大小为18kB，数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F6435IZQWR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，其提供了16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 16x12b数据转换器，该设备也可以用作18kB数据RAM大小。此外，接口类型为I2C/IrDA/SPI/UUART，该设备的最大时钟频率为25 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为74，I/O数量是74，定时器计数器数量为4个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为113-VFBGA，封装为磁带和卷轴（TR），外围设备为褐光检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，处理器系列为6系列，程序内存大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为18K x 8，系列为MSP430F6xx，速度为20MHz，供应商设备包为113-BGA Microstar Junior（7x7），商品名为MSP430，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
