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MSP430F2132TRHBR是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32VQFN，包括MSP430F2xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.002533盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及MSP430商品名，该设备也可用作32-VFQFN暴露焊盘封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备采用32-VQFN（5x5）供应商设备封装，该设备具有24个I/O，速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为512 x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、，PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为8KB（8K x 8+256B），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C IrDA LIN SPI UART USCI，内核为MSP430，处理器系列为2系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，I/O数量为24 I/O，数据RAM大小为512 B，计时器计数器数量为2 Timer。
MSP430F2132TRHBT是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为在0.002533 oz单位重量下工作，产品名称显示在MSP430中使用的数据表注释中，该MSP430提供供应商设备包功能，如32-VQFN（5x5），速度设计为16MHz，以及MSP430F2xx系列，该设备也可以用作512 x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供8KB（8K x 8+256B）程序存储器大小，该设备具有产品MCU，处理器系列为2系列，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装外壳为32-VFQFN暴露垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为2个定时器，I/O数量为24个I/O，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为16 MHz，接口类型为I2C IrDA LIN SPI UART USCI，数据RAM大小为512 B，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为MSP430，核心为MSP430；连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F2132TRTVR是IC MCU 16BIT 8KB FLASH 32WQFN，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计用于MSP430核心，数据表中显示了用于MSP430的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计用于16位，以及a/D 8x10b数据转换器，该设备也可以用作512B数据RAM大小。此外，最大时钟频率为16 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为24，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围在-40°C至105°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为32-WFQFN裸露衬垫，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，外围设备为褐光检测/复位、POR、PWM、WDT，处理器系列为2系列，程序内存大小为8KB（8K x 8+256B），程序内存类型为FLASH，RAM大小为512 x 8，系列为MSP430F2xx，速度为16MHz，供应商设备包为32-WQFN（5x5），商品名为MSP430，电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
