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LX4F232H5BBFIGB0，带引脚细节，包括StellarisR ARMR CortexR-M4F 230系列，设计用于托盘包装，数据表说明中显示了用于157-VFBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于157-BGA MicroStar Jr（9x9），以及120个I/O，该设备也可以用作80MHz速度。此外，EEPROM大小为2K x 8，该设备采用核心处理器，该设备具有32K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、I2C、IrDA、LIN、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG，电源Vcc Vdd为1.08 V~3.63 V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为内部。
LX4F232H5QCFIGA3带用户指南，包括1.08 V~3.63 V电源Vcc Vdd，它们设计用于100-LQFP（14x14）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于80MHz，提供StellarisR ARMR CortexR-M4F 230等系列功能，RAM大小设计用于32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有100-LQFP封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为69，EEPROM大小为2K x 8，数据转换器为a/D 22x12b，核心大小为32位，核心处理器为，连接方式为CAN、I2C、IrDA、LIN、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG。
LX4F232H5QCFIGB0，带电路图，包括CAN、I2C、IrDA、LIN、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART、USB OTG连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于32位的核心尺寸，提供了a/D 22x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为2K x 8，以及69个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型是内部的，设备提供100-LQFP封装盒，设备有一个封装托盘，外围设备是断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小是256KB（256K x 8），程序内存类型是FLASH，RAM大小是32K x 8，系列是StellarisR ARMR CortexR-M4F 230，速度是80MHz，供应商设备包为100-LQFP（14x14），电源Vcc-Vdd为1.08V~3.63V。
