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MSP430F5635IPZR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于磁带和卷轴(TR)交替包装包装,单位重量显示在数据表注释中,用于0.046530盎司,提供SMD/SMT等安装样式功能,商品名设计用于MSP430,以及100-LQFP包装箱,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为100-LQFP(14x14),设备提供74个I/O,设备速度为20MHz,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为18K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、,电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V,内核大小为16位,程序存储器大小为256KB(256K x 8),数据转换器为A/D 16x12b,振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8V至3.6V,接口类型为I2C SPI USB USCI,核心为MSP430,处理器系列为5系列,数据总线宽度为16位,最大时钟频率为20 MHz,ADC通道数为16,数据RAM大小为16 kB,ADC分辨率为12位。
MSP430F5635IPZ是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,设计用于0.046530 oz单位重量,产品名称显示在MSP430中,该MSP430提供供应商设备包功能,如100-LQFP(14x14),速度设计为20MHz,以及MSP430F5xx系列,该设备也可以用作18K x 8 RAM大小。此外,程序存储器类型为FLASH,该设备提供256KB(256K x 8)程序存储器大小,该设备具有处理器系列的系列5,外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT,包装为托盘交替包装,包装箱为100-LQFP,振荡器类型为内部,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA),工作电源电压为1.8 V至3.6 V,I/O数量为74,ADC通道数量为16,安装类型为SMD/SMT,最小工作温度范围为-40 C,最大工作温度范围+85 C,最大时钟频率为20 MHz,接口类型为I2C SPI USB USCI,数据RAM大小为16 kB,数据转换器为A/D 16x12b,数据总线宽度为16位,核心大小为16位;核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB和ADC分辨率为12位。
MSP430F5635IZQWR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA,包括12位ADC分辨率,它们设计为与I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB连接一起工作。数据表说明中显示了用于MSP430的核心,该MSP430提供了CPUXV2等核心处理器功能,该设备还可以用作A/D 16x12b数据转换器。此外,数据RAM大小为16 kB,设备采用I2C SPI USB USCI接口类型,设备的最大时钟频率为20 MHz,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,安装类型为SMD/SMT,ADC通道数为16,I/O数为74,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),振荡器类型为内部,封装盒为113-VFBGA,封装为磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,处理器系列为系列5,程序内存大小为256KB(256K x 8),程序存储器类型为FLASH,RAM大小为18K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为20MHz,供应商设备包为113-BGA Microstar Junior(7x7),商品名为MSP430,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。