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XS1-A6A-64-FB96-I4带有引脚细节，包括XS1系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于96-LBGA的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于96-FBGA（10x10），以及42个I/O，设备也可用于400MIPS速度。此外，核心处理器为XCore，该设备采用SRAM程序存储器类型，该设备具有可配置的连接，电压供应Vcc Vdd为0.90V~5.5V，核心大小为32位6核，程序存储器大小为64KB（16K x 32），数据转换器为a/D 4x12b，振荡器类型为内部。
XS1-A6A-64-FB96-C4带用户指南，包括0.90 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与96-FBGA（10x10）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于400MIPS，提供XS1等系列功能，程序存储器类型设计为在SRAM中工作，以及64KB（16K x 32）程序存储器大小，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为96-LFBGA，该设备采用内部振荡器类型，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），I/O数量为42，数据转换器为A/D 4x12b，核心尺寸为32位6核，核心处理器为XCore，连接可配置。
XS1-A6A-64-FB96-C5带有电路图，包括可配置连接，它们设计为与XCore核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位6核，提供a/D 4x12b等数据转换器功能，I/O数量设计为42，其工作温度范围为0°C~70°C（TA），该器件也可以用作内部振荡器类型。此外，包装箱为96-FBGA，设备采用托盘包装，设备具有64KB（16K x 32）的程序存储器大小，程序存储器类型为SRAM，系列为XS1，速度为500MIPS，供应商设备包装为96-FBA（10x10），电压供应Vcc Vdd为0.90V~5.5V。
