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带引脚细节的MSP430F5253IRGCT，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.008021盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-VQFN（9x9），设备提供53个I/O，设备速度为25MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为16K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 10x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C SPI UART，核心为MSP430，数据总线宽度为16位，电源电压最大值为3.6 V，电源电压最小值为1.8 V，最大时钟频率为25 MHz，模拟电源电压为3.6 V、ADC通道数为10通道、I/O数为53 I/O、数据RAM大小为16 kB、I/O电压为1.8 V、定时器计数器数为4 x 16位，看门狗定时器为看门狗定时器，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
带用户指南的MSP430F5253IRGCR，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-VQFN（9x9）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为16K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有64-VFQFN封装盒外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为53，数据转换器为a/D 10x10b，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位，核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430F5253IZQE，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430 Core一起工作，数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 10x10b数据转换器，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件为内部振荡器类型，该器件具有80-VFBGA封装盒，封装为管交替封装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序存储器大小为128KB（128K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为16K x 8，该系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），电源Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
