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MSP430F5254IRGCT，带引脚细节，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于Digi-ReelR替代包装包装，单位重量如数据表注释所示，用于0.008021盎司，提供SMD/SMT等安装类型功能，包装箱设计用于64-VFQFN暴露焊盘，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作64-VQFN（9x9）供应商器件包。此外，I/O数量为53，该设备以25MHz速度提供，该设备具有CPUXV2核心处理器，RAM大小为32K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART USB，内核为MSP430，处理器系列为MSP430F525x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25MHz，I/O数量为35I/O，数据RAM大小为32kB，定时器计数器数量为4，数据RAM类型为SRAM。
带用户指南的MSP430F5254IRGCR，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-VQFN（9x9）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为32K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有64-VFQFN封装盒外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为53，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位，核心处理器是CPUXV2，核心是MSP430，连接是I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
带电路图的MSP430F5254IZQE，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430 Core一起工作，数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及53个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用80-VFBGA封装盒，设备采用管交替封装，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为32K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商器件封装为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
