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带引脚细节的MSP430F5256IRGCT,包括MSP430F5xx系列,它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装,该包装提供单位重量功能,如0.008021盎司,安装样式设计用于SMD/SMT,以及64-VFQFN暴露焊盘包装盒,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,供应商设备包为64-VQFN(9x9),该设备提供53个I/O,该设备具有25MHz的速度,核心处理器为CPUXV2,RAM大小为16K x 8,程序存储器类型为FLASH,外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V,内核大小为16位,程序内存大小为128KB(128K x 8),振荡器类型为内部,最大工作温度范围为+85 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为1.8 V至3.6 V,接口类型为I2C SPI UART,内核为MSP430,数据总线宽度为16位,电源电压Min为1.8 V,最大时钟频率为25 MHz,模拟电源电压为3.6 V,I/O数量为53 I/O,数据RAM大小为16 kB,I/O电压为1.8 V;计时器计数器数量为4 x 16位,看门狗计时器为看门狗计时器,数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5255IZQER是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA,包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd,它们设计用于80BGA MICROSTAR JUNIOR(5x5)供应商设备包,速度如数据表说明所示,用于25MHz,提供MSP430F5xx等系列功能,RAM大小设计用于32K x 8,以及FLASH程序存储器类型,该设备还可以用作128KB(128K x 8)程序内存大小。此外,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,该设备采用Digi-ReelR交替封装封装,该设备具有80-VFBGA封装外壳,振荡器类型为内部,工作温度范围为-40°C~85°C(TA),I/O数量为53,数据转换器为a/D 10x10b,数据总线宽度为16位,核心尺寸为16位,核心处理器为CPUXV2,核心为MSP430,连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5256IRGCR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN,包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与MSP430核心一起工作,数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器,该处理器提供16位等核心尺寸功能,其工作温度范围为-40°C~85°C(TA)。此外,振荡器类型为内部型,设备采用64-VFQFN外露衬垫封装盒,设备具有磁带和卷轴(TR)交替封装,外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT,程序内存大小为128KB(128K x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为16K x 8,系列为MSP430F5xx,速度为25MHz,供应商器件封装为64-VQFN(9x9),电源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。