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MSP430F5326IRGCR是IC MCU 16BIT 96KB FLASH 64VQFN，包括MSP430F5xx系列，它们设计为与Digi-ReelR替代包装一起工作，单位重量显示在数据表注释中，用于0.008021盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及64-VFQFN外露衬垫包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-VQFN（9x9），该设备提供47个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心尺寸为16位，程序存储器尺寸为96KB（96K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，核心为MSP430，处理器系列为系列5，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25MHz，数据RAM大小为8kB。
MSP430F5325IPNR是IC MCU 16BIT 64KB FLASH 80LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.022575 oz单位重量的操作，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如80-LQFP（12x12），速度设计用于25MHz，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作6K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供64KB（64K x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列5系列，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为80-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8V至3.6V，I/O数量为63，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40℃，最大工作温度范围+85℃，最大时钟频率为25MHz，数据RAM大小为6kB，数据转换器为A/D 16x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位，核心处理器是CPUXV2，核心是MSP430，连接是I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
带有电路图的MSP430F5326IRGCT，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430 Core一起工作，数据表说明中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供了16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 12x12b数据转换器，该设备也可以用作25MHz最大时钟频率。此外，安装类型为SMD/SMT，该器件提供47个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为64-VFQFN暴露焊盘，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为系列5，程序存储器大小为96KB（96K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为64-VQFN（9x9），商品名为MSP430，单位重量为0.008021盎司，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
