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90131-0129是连接头18POS.100“STR TIN，包括黑色，设计用于C-Grid III？90131系列，包装如数据表注释所示，用于散装，提供端子功能，如焊料，安装类型设计用于通孔，以及接头，无槽连接器类型，该设备也可用作锡接触面。此外，接触面厚度为160μin（4.06μm），该设备提供18个位置，该设备具有加载的所有位置数，节距为0.100“（2.54mm），行数为2，触点类型为公引脚，行间距为0.100”（2.54mm），触点配合长度为0.266“（6.75mm）。
901310130是CONN HEADER 20POS.100“STR TIN，包括焊接终端，它们设计用于C-Grid III？90131系列，行间距如数据表注释所示，用于0.100”（2.54mm），提供间距特性，如0.100“（2.54mm），包装设计为批量工作，以及2行，该设备也可以用作所有加载位置数。此外，位置数为20，该设备提供通孔安装型，该设备具有接触型公引脚，接触配合长度为0.266”（6.75mm），接触面厚度为160μin（4.06μm），接触面为锡，连接器类型为接头，无槽，颜色为黑色。
90131-0130是MOLEX制造的连接无槽集管HDR 20 POS 2.54mm焊料ST通孔C-Grid III托盘。90131-0130以TIN封装形式提供，是IC芯片的一部分，并支持Conn无槽接头HDR 20 POS 2.54mm焊料ST通孔C-Grid III托盘。
