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XMS430FR5969IRGZR是IC MCU 16BIT64KB FRAM 48VQFN，包括MSP430？FRAM系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）包装，数据表注释中显示了用于48-VFQFN暴露焊盘的包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于48-VQFN（7x7）以及40个I/O，该设备也可用于16MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供2K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FRAM，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为64KB（64K x 8），数据转换器为a/D 18x12b，振荡器类型为内部。
XMS430G2955IDA38R带有用户指南，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，它们设计为与38-SSOP供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于16MHz，提供MSP430G2xx等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备也可以用作56KB（56K x 8）程序存储器大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）封装，该设备具有振荡器类型的内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为32，数据转换器为a/D 12x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、，开始（URT/U）。
XMS430FR5994IPNR是“16位微控制器-MCU 16 MHz超低功耗MCU，256 KB FRAM，由TI制造。XMS430FR 5994IPIR采用LQFP-80封装，是嵌入式微控制器的一部分，并支持”16位微控器-MCU 16 MHz超低功耗MCU256 KB FRAM、MCU 16位ARM Cortex M0+RISC 256KB闪存3.3V 80引脚LQFP T/R。
XMS432P401RIPZR，带有TI/BB制造的EDA/CAD模型。XMS432P401RIPZR采用LQFP100封装，是IC芯片的一部分，支持MCU 32位ARM Cortex M4F RISC 256KB闪存1.8V/2.5V 100引脚LQFP T/R。
