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HD64F3684GHI，带引脚细节，包括H8R H8/300H微型系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于64-BQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），供应商设备包设计用于64-QFP（14x14），以及45个I/O，设备也可用于20MHz速度。此外，核心处理器为H8/300H，设备提供4K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、SCI，电源Vcc Vdd为3V~5.5V，核心大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为a/D 8x10b，振荡器类型为内部。
HD64F3684GHV是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64QFP，包括3 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于20MHz，提供H8R H8/300H微型等系列功能，RAM大小设计为4K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为LVD、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有64-BQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为45，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为16位，核心处理器为H8/300H，连接为I2C、SCI。
HD64F3684H，带有RENESAS制造的电路图。HD64F3684H采用TQFP64封装，是IC芯片的一部分。
