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TMS5702125DPGEQQ1，包括汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R系列，设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于144-LQFP的包装箱，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），供应商设备包设计用于144-LQFP（20x20）以及58个I/O，设备也可用于160MHz速度。此外，EEPROM大小为64K x 8，该设备采用ARMR CortexR-R4F核心处理器，该设备具有192K x 8的RAM大小，程序存储器类型为FLASH，外设为DMA、POR、PWM、WDT，连接为CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 3.6 V，核心大小为16/32位，程序存储器大小为2MB（2M x 8），数据转换器为A/D 24x12b，振荡器类型为外部。
TMS5702125CZWTQQ1和用户指南，包括1.14 V ~ 3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于337-NFBGA（16x16）供应商设备包，速度如数据表说明所示，用于180MHz，提供汽车、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，RAM大小设计为192K x 8，以及FLASH程序内存类型，该设备也可以用作2MB（2M x 8）程序内存大小。此外，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有337-LFBGA封装盒，振荡器类型为外部，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA），I/O数量为120，EEPROM大小为64K x 8，数据转换器为a/D 24x12b，核心大小为16/32位，核心处理器为，连接为CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMS5702125CPGEQQ1，带电路图，包括CAN、EBI/EMI、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸，提供了a/D 24x12b等数据转换器功能，EEPROM尺寸设计为64K x 8，以及58个I/O，其工作温度范围为-40°C~125°C（TA）。此外，振荡器类型为外部，设备采用144-LQFP封装盒，设备有一个封装托盘，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为2MB（2M x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为192K x 8，系列为Automotive、AEC-Q100、Hercules？TMS570 ARMR CortexR-R，速度为160MHz，供应商设备包为144-LQFP（20x20），电压供应Vcc Vdd为1.14V~3.6V。
