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LM3S6911-EQC50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于托盘替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.046530盎司，商品名设计用于Stellaris，以及100-LQFP包装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），设备提供46个I/O，设备速度为50MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为2.25 V~2.75 V，内核大小为32位，程序内存大小为256KB（256K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 3.3 V，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，数据总线宽度为32位，ADC分辨率为No ADC。
LM3S6816-IQC50-A2T是IC MCU ARM CORTX 100LQFP，包括0.046530盎司的单位重量，它们设计用于使用Stellaris商标，数据表说明中显示了用于100-LQFP的供应商设备包，该产品提供了StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000等系列功能，该设备也可以用作100-LQFP封装盒。此外，I/O数量为，该设备采用SMD/SMT安装方式，该设备具有32位数据总线宽度，核心为ARM Cortex M3。
LM3S6911-EBZ50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA，包括以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与核心处理器一起工作，数据表中显示了用于32位的核心尺寸，该32位提供了46个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），以及内部振荡器类型，该装置也可以用作108-LFBGA封装盒。此外，包装为托盘，该设备提供褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备具有256KB（256K x 8）的程序内存大小，程序内存类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000，速度为50MHz，供应商设备包为108-BGA（10x10），电压源Vcc-Vdd为2.25V～2.75V。
