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LM3S6911-IBZ50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于托盘替代包装的包装，该托盘替代包装提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于Stellaris，以及108-LFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为108-BGA（10x10），设备提供46个I/O，设备速度为50MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电压供应Vcc-Vdd为2.25 V~2.75 V，内核大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 3.3 V，接口类型为I2C SPI SSI UART，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2.25 V 2.3 V 3 V，最大时钟频率为50 MHz，I/O数量为46 I/O，数据RAM大小为64 kB，计时器计数器数量为6 Timer，ADC分辨率为No ADC。
LM3S6911-EQC50-A2T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括2.25 V~2.75 V电源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量的操作，商品名显示在数据表中，用于Stellaris，该产品提供供应商设备包功能，如100-LQFP（14x14），速度设计为50MHz，以及StellarisR ARMR CortexR-M3S 6000系列，该设备也可以用作64K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备提供256KB（256K x 8）程序存储器大小，该设备具有产品MCU，处理器系列为Stellaris，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为100-LQFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~105°C（TA），工作电源电压为2.5 V 3.3 V，I/O数量为46，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+105 C，数据总线宽度为32位，核心尺寸为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接方式为以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，ADC分辨率为无ADC。
LM3S6911-EQC50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括无ADC ADC分辨率，它们设计用于以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接，数据表中显示了用于ARM Cortex M3的核心，该处理器提供了ARMR CortexR-M3等核心处理器功能，它的最大工作温度范围为+105℃，最小工作温度范围-40℃，该设备有46个I/O，该设备的工作电源电压为2.5 V 3.3 V，工作温度范围在-40°C～105°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为100-LQFP，包装为托盘交替包装，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，处理器系列为Stellaris，产品为MCU，程序内存大小为256KB（256K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为Stella risR ARMR CortexR-M3S 6000，速度为50MHz，供应商设备包为100-LQFP（14x14），商品名为Stellars，单位重量为0.046530盎司，电压供应Vcc Vdd为2.25 V～2.75 V。
