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TMS5703137CPGEQQ1是集成电路MCU 16BIT 3MB FLASH 144LQFP,包括Automotive、AEC-Q100、Hercules?TMS570 ARMR CortexR-R系列,设计用于托盘包装,单位重量如数据表注释所示,用于0.045518盎司,提供SMD/SMT等安装方式功能,商品名设计用于Hercules,以及144-LQFP包装箱,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA)。此外,供应商设备包为144-LQFP(20x20),设备提供58个I/O,设备速度为160MHz,EEPROM大小为64K x 8,核心处理器为,RAM大小为256K x 8;程序存储器类型为FLASH,外设为DMA、POR、PWM、WDT,连接为CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART,电源Vcc-Vdd为1.14V~3.6V,核心尺寸为16/32位,程序存储器尺寸为3MB(3M x 8),数据转换器为A/D 24x12b,振荡器类型为外部,最大工作温度范围为+125 C,最小工作温度范围-40 C,工作电源电压为3.3 V,接口类型为CAN I2C LIN SCI SPI UART,核心为ARM Cortex R4F,处理器系列为TMS570LS3137,数据总线宽度为32位/16位,最大时钟频率为160 MHz,ADC通道数为48,I/O数为58 I/O,数据RAM大小为256 kB,计时器计数器数为3 Timer,ADC分辨率为12位,数据RAM类型为SRAM。
TMS5703137CGWTQEP是IC MCU 16BIT 3MB FLASH 337NFBGA,包括1.14 V ~ 1.32 V电源Vcc Vdd,它们设计用于337-NFBGA(16x16)供应商设备包,速度如数据表注释所示,用于180MHz,提供Hercules?TMS570 ARMR CortexR-R,RAM大小设计为256K x 8,以及FLASH程序内存类型,该设备也可以用作3MB(3M x 8)程序内存大小。此外,外围设备为DMA、POR、PWM、WDT,该设备在V62/13629-01XE部件号别名中提供,该设备具有一个封装管,封装盒为337-LFBGA,振荡器类型为外部,其工作温度范围为-40°C~125°C(TA),I/O数量为120,数据转换器为a/D 16x12b、24x12b,核心尺寸为16/32位,核心处理器是ARMR CortexR-R4F,连接是CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART。
TMS5703137CGWTMEP是IC MCU 16BIT 3MB FLASH 337NFBGA,包括CAN、EBI/EMI、以太网、FlexRay、I2C、LIN、MibSPI、SCI、SPI、UART/USART连接,它们设计为与ARMR CortexR-R4F核心处理器一起工作,数据表说明中显示了用于16/32位的核心尺寸,提供了a/D 16x12b、24x12b等数据转换器功能,I/O数量设计为120,它的工作温度范围为-55°C~125°C(TA),该设备也可以用作外部振荡器类型。此外,包装盒为337-LFBGA,设备采用托盘包装,设备具有DMA、POR、PWM、WDT外围设备,程序内存大小为3MB(3M x 8),程序内存类型为FLASH,RAM大小为256K x 8,系列为Hercules?TMS570 ARMR CortexR-R,速度为180MHz,供应商设备包为337-NFBGA(16x16),电源Vcc Vdd为1.14 V ~ 1.32 V。