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HD6417750SF200是IC MCU 32BIT 208QFP，包括SuperHR SH7750系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于208-BFQFP暴露垫，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于208-QFP（28x28），以及28个I/O，该设备也可以用作200MHz速度。此外，核心处理器为SH-4，设备提供24K x 8 RAM大小，设备具有程序存储器类型的无ROM，外围设备为DMA、POR、WDT，连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡，电压供应Vcc Vdd为1.8 V~2.07 V，核心大小为32位，振荡器类型为外部。
HD6417750SF200V是IC MCU 32BIT 208QFP，包括1.8 V~2.07 V电源Vcc Vdd，它们设计为与208-QFP（28x28）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表注释中，用于200MHz，提供SuperHR SH7750等系列功能，RAM大小设计为24K x 8，以及无ROM程序存储器类型，该设备也可以用作DMA，POR、WDT外围设备。此外，包装为托盘，该设备采用208-BFQFP外露衬垫包装盒，该设备具有振荡器型外部，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为28，核心尺寸为32位，核心处理器为SH-4，连接为EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡。
HD6417750SVF133V是IC MCU 32BIT 208QFP，包括EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡连接，它们设计为与核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表说明所示，用于32位，提供28个I/O功能，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），以及外部振荡器类型，该装置也可用作208-BFQFP暴露焊盘封装盒。此外，包装为托盘，设备提供DMA、POR、WDT外围设备，设备具有程序存储器类型的无ROM，RAM大小为24K x 8，系列为SuperHR SH7750，速度为133MHz，供应商设备包装为208-QFP（28x28），电压供应Vcc Vdd为1.4 V ~ 1.7 V。
HD6417750SVBT133是IC MCU 32BIT 264LFBGA，包括托盘封装，它们设计为与SuperHR SH7750系列一起工作，数据表说明中显示了用于SH-4的核心处理器，提供程序存储器类型功能，如无ROM，振荡器类型设计为在外部工作，以及EBI/EMI、FIFO、SCI、智能卡连接，POR、WDT外围设备。此外，核心尺寸为32位，该设备提供28个I/O，该设备具有264-LFBGA（15x15）的供应商设备包，包壳为264-LFBGA，RAM尺寸为24K x 8，其工作温度范围为-20°C ~ 75°C（TA），速度为133MHz，电压供应Vcc Vdd为1.4 V ~ 1.7 V。
