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LM3S8530-IQC50-A2是IC MCU 32BIT 96KB FLASH 100LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表中显示了用于托盘替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.046530盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Stellaris商品名，该设备也可用作100-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用100-LQFP（14x14）供应商设备封装，该设备具有35个I/O，速度为50MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、，WDT，连接为CAN、以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.25 V~2.75 V，核心大小为32位，程序存储器大小为96KB（96K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 3.3 V，接口类型为CAN I2C SPI SSI UART，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2.25 V 3 V，最大时钟频率为50 MHz，I/O数为35 I/O，数据RAM大小为64 kB，定时器计数器的数量为6定时器，ADC分辨率为无ADC。
LM3S8530-IBZ50-A2T是IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA，包括2.25 V~2.75 V电压源Vcc Vdd，它们设计为使用Stellaris商标运行，数据表说明中显示了用于2.25 V 3 V的最小电源电压，提供了2.75 V 3.6 V等最大电源电压功能，供应商设备包设计为在108-BGA（10x10）中工作，以及50MHz速度，该设备也可以用作StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000系列。此外，RAM大小为64K x 8，该设备采用FLASH程序存储器类型，该设备具有96KB（96K x 8）的程序存储器大小，产品为MCU，处理器系列为Stellaris，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，包装为磁带和卷轴（TR）交替包装，包装盒为108-LFBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.5 V 3.3 V，定时器计数器数量为6个定时器，I/O数量为35个I/O，I/O数量35个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为50 MHz，接口类型为CAN I2C SPI SSI UART，数据RAM大小为64kB，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CAN、以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，ADC分辨率为无ADC。
LM3S8530-IBZ50-A2是IC MCU 32BIT 96KB FLASH 108BGA，包括CAN、以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计用于与ARMR CortexR-M3核心处理器一起工作，核心尺寸如数据表注释所示，用于32位，提供35个I/O功能，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该器件也可以用作108-LFBGA封装盒。此外，包装为托盘交替包装，该设备提供褐光检测/重置、POR、PWM、WDT外围设备，该设备的程序内存大小为96KB（96K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000，速度为50MHz，供应商设备包装为108-BGA（10x10），电压源Vcc-Vdd为2.25V～2.75V。
