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MSP430F2618TPMR是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 64LQFP，包括MSP430F2xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表备注中显示了用于切割胶带（CT）替代包装的包装，提供单位重量功能，如0.012088盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及MSP430商品名，该设备也可用作64-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），该设备采用64-LQFP（10x10）供应商设备包，该设备具有48个I/O，速度为16MHz，核心处理器为MSP430，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT、，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为116KB（116K x 8+256B），数据转换器为A/D 8x12b、D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为2 USCI（UART IrDA LIN SPI和I2C SPI），内核为MSP430，处理器系列为2系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为16 MHz，ADC通道数为8，I/O数为48 I/O，数据RAM大小为8 kB，计时器计数器数为2 Timer，ADC分辨率为12位。
MSP430F2618TGQWTEP是IC MCU 16BIT 116KB FLASH 113BGA，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与113-BGA Microstar Junior（7x7）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于16MHz，提供MSP430F2xx等系列功能，RAM大小设计为8K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作116KB（116K x 8+256B）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用Digi-ReelR交替封装封装，该设备具有113-VFBGA封装外壳，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为64，数据转换器为a/D 8x12b、D/a 2x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F2618TPM是TI公司制造的MCU 16位MSP430 RISC 116KB闪存2.5V/3.3V 64引脚LQFP托盘。MSP430F2616TPM采用LQFP64封装，是IC芯片的一部分，支持MCU 16位的MSP430 RISC116KB闪存2.5V/3.3V 64引脚的LQFP托盘。
