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MSP430F5522IZQE是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 80BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于托盘交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001894盎司，提供SMD/SMT等安装方式功能，商品名设计用于MSP430，以及80-VFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），该设备提供47个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为10K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB、，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为32KB（32K x 8），数据转换器为A/D 12x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C SPI UART，核心为MSP430，处理器系列为5系列，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为10，I/O数为47 I/O，数据RAM大小为8 kB，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5522IRGCT是IC MCU 16BIT 32KB FLASH 64VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与64-VQFN（9x9）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为10K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作32KB（32K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用Digi-ReelR交替封装封装，该设备具有64-VFQFN封装外壳外露衬垫，振荡器类型为内部，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为47，数据转换器为a/D 12x12b，核心尺寸为16位，核心处理器为CPUXV2，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART、USB。
MSP430F5522IRGCRG4，带有TI制造的电路图。MSP430F5522 IRGCRG 4采用VQFN64封装，是IC芯片的一部分。
