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MSP430F5336IZQWT是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 113BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计为使用磁带和卷轴（TR）交替包装，安装方式如数据表注释所示，用于SMD/SMT，提供MSP430等商标功能，包装箱设计为在113-VFBGA中工作，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备也可以用作113-BGA Microstar Junior（7x7）供应商设备包。此外，I/O数量为74，该设备以20MHz速度提供，该设备具有CPU XV2核心处理器，RAM大小为18K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为欠压检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为2 USCI（UART IrDA SPI）和2 USCI，核心为MSP430，处理器系列为系列5，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为25 MHz，ADC通道数为16，I/O数为74 I/O，数据RAM大小为18 kB，定时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位。
MSP430F5338IPZR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计用于0.046530 oz单位重量，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如100-LQFP（14x14），速度设计为20MHz，以及MSP430F5xx系列，该设备也可以用作18K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备提供256KB（256K x 8）程序存储器大小，设备具有处理器系列的系列5，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，封装为Digi-ReelR交替封装，封装盒为100-LQFP，振荡器类型为内部，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为74，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+105 C，最大时钟频率为25 MHz，数据RAM大小为18 kB，数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART。
MSP430F5338IPZ是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，该处理器提供了16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及a/D 16x12b、D/a 2x12b数据转换器，该设备也可以用作18kB数据RAM大小。此外，最大时钟频率为25 MHz，最大工作温度范围为+105 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为74，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围-40~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装箱为100-LQFP，包装为托盘交替包装，外围设备为褐光检测/重置、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为系列5，程序内存大小为256KB（256K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为18K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为20MHz，供应商设备包装为100-LQFP14x14，商品名为MSP430，单位重量为0.046530盎司，电压供应Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V。
MSP430F5338IZQWR是IC MCU 16BIT 256KB FLASH 113BGA，包括SMD/SMT安装样式，它们设计为与5系列处理器系列一起工作，系列显示在MSP430F5xx中使用的数据表说明中，该产品提供MSP430等商标功能，Core设计为在MSP430中工作，以及内部振荡器类型，该设备还可以用作I2C、IrDA、LIN、SCI、SPI、，UART/USART连接。此外，程序存储器类型为FLASH，该设备采用Digi-ReelR交替封装封装，该设备具有核心处理器CPUXV2，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，数据转换器为a/D 16x12b、D/a 2x12b，I/O数量为74，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），程序存储器大小为256KB（256K x 8），最大时钟频率为25MHz，速度为20MHz，RAM大小为18K x 8，数据RAM大小为18 kB，核心大小为16位，数据总线宽度为16位。封装盒为113-VFBGA，供应商设备封装为113-BGA Microstar Junior（7x7），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，最大工作温度范围为+105℃，最小工作温度范围-40℃。
