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MSP430F6459IPZR是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP，包括MSP430F6xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.046530盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及100-LQFP包装箱，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为100-LQFP（14x14），设备提供74个I/O，设备速度为20MHz，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为66K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为512KB（512K x 8），数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为SPI UART USB，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F645x，数据总线宽度为16位，最大时钟频率为20 MHz，ADC通道数为2，I/O数为74 I/O，数据RAM大小为66 kB，计时器计数器数为4 Timer，ADC分辨率为12位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F6459IPZ是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 100LQFP，包括1.8 V~3.6 V电源Vcc Vdd，设计用于0.046530 oz单位重量，产品名称显示在MSP430中，该MSP430提供供应商设备包功能，如100-LQFP（14x14），速度设计为20MHz，以及MSP430F6xx系列，该设备也可以用作66K x 8 RAM大小。此外，程序存储器类型为FLASH，设备的程序存储器大小为512KB（512K x 8），设备具有MSP430F645x处理器系列，外围设备为断电检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，包装为托盘交替包装，包装箱为100-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，定时器计数器数量为4个定时器，I/O数量为74个I/O，I/O数量74个，ADC通道数量为2个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为20 MHz，接口类型为SPI UART USB，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为66 kB，数据转换器为A/D 16x12b，D/A 2x12b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为12位。
MSP430F6459IZQWR是IC MCU 16BIT 512KB FLASH 113BGA，包括12位ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表中显示了用于MSP430的核心，该MSP430提供核心处理器功能，如CPUXV2，核心尺寸设计用于16位，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 16x12b、D/A 2x12b数据转换器。此外，数据RAM大小为66 kB，该设备采用SRAM数据RAM类型，该设备具有接口类型的SPI UART USB，最大时钟频率为20 MHz，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，ADC通道数为2，I/O数量为74，I/O数量为74个I/O，定时器计数器数量为4个定时器，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，工作温度范围为-40°C至85°C（TA），振荡器类型为内部，封装外壳为113-VFBGA，封装为磁带和卷轴（TR），外围设备为欠压检测/复位、DMA、LCD、POR、PWM、WDT，处理器系列为MSP430F645x，程序内存大小为512KB（512K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为66K x 8，系列为MSP430F6xx，速度为20MHz，供应商设备包为113-BGA Microstar Junior（7x7），商品名为MSP430，电压供应Vcc Vdd为1.8V ~ 3.6V。
MSP430F6458IZQWT是IC MCU 16BIT 384KB FLASH 113BGA，包括磁带和卷轴（TR）交替封装，它们设计用于MSP430F6xx系列，振荡器类型如数据表说明所示，用于内部，提供I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART等连接功能，程序存储器类型设计用于FLASH，该设备还可以用作A/D 16x12b、D/A 2x12b数据转换器。此外，I/O数量为74，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），设备的程序内存大小为384KB（384K x 8），RAM大小为34K x 8，速度为20MHz，内核大小为16位，封装外壳为113-VFBGA，供应商设备封装为113-BGA Microstar Junior（7x7），电源Vcc Vdd为1.8 V~3.6 V，核心处理器是。
