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LM3S8970-IQC50-A2T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000系列，它们设计用于MCU产品，包装如数据表说明所示，用于磁带和卷轴（TR），提供单位重量功能，如0.046530盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及Stellaris商品名，该设备也可用作100-LQFP封装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），该设备采用100-LQFP（14x14）供应商设备封装，该设备具有46个I/O，速度为50MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、，WDT，连接为CAN、以太网、I2C、IrDA、Microwire、SPI、SSI、UART/USART，电压供应Vcc Vdd为2.25 V~2.75 V，核心大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 3.3 V，接口类型为I2C SPI SSI UART，内核为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2.25 V 2.3 V 3 V，最大时钟频率为50 MHz，I/O数为46 I/O，数据RAM大小为64 kB，定时器计数器的数量为6定时器，ADC分辨率为无ADC。
LM3S8971-EQC50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括2.25 V~2.75 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与100-LQFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度显示在数据表说明中，用于50MHz，提供StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000等系列功能，RAM大小设计为64K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作256KB（256K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，该设备采用托盘封装，该设备具有100-LQFP封装盒，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~105°C（TA），I/O数量为38，数据转换器为a/D 8x10b，核心尺寸为32位，核心处理器为，连接为CAN，以太网、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S8970-IQC50-A2是由TI制造的ARM微控制器-MCU Stellaris Cortex-M3 10/100 MAC PHY CAN。LM3S8970IQC50-A2LQFP封装中提供，是嵌入式微控制器的一部分，支持ARM微控制器-MCU Stellaris科尔ex-M3 10/100 MAC PHY CANMCU 32位ARM Cortex M3 RISC 256KB闪存2.5V/3V/3.3V 100引脚LQFP托盘。
