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LM3S8971-IBZ50-A2T是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA，包括StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000系列，它们设计用于与MCU产品一起操作。数据表说明中显示了用于磁带和卷轴（TR）替代包装的包装，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于Stellaris，以及108-LFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为108-BGA（10x10），设备提供38个I/O，设备速度为50MHz，核心处理器为ARMR CortexR-M3，RAM大小为64K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/重置、POR、PWM、WDT，连接为CAN、以太网、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为2.25 V~2.75 V，内核大小为32位，程序存储器大小为256KB（256K x 8），数据转换器为A/D 8x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为2.5 V 3.3 V，接口类型为I2C SPI SSI UART，核心为ARM Cortex M3，处理器系列为Stellaris，数据总线宽度为32位，电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2.25 V 2.3 V 3 V，最大时钟频率为50 MHz，I/O数为38 I/O，数据RAM大小为64 kB，计时器计数器数为6 Timer。
LM3S8971-IQC50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP，包括2.25 V~2.75 V电压供应Vcc Vdd，它们设计用于0.046530盎司单位重量的操作，商品名显示在用于Stellaris的数据表注释中，该Stellaris提供最小供应电压功能，如2.25 V 2.3 V 3 V，最大供应电压设计用于2.75 V 3.6 V，以及100-LQFP（14x14）供应商设备包，该设备也可以用作50MHz速度。此外，该系列是StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000，该设备提供64K x 8 RAM大小，该设备具有程序内存类型的FLASH，程序内存大小为256KB（256K x 8），产品为MCU，处理器系列为Stellaris，外围设备为断电检测/复位、POR、PWM、WDT，包装为托盘，包装箱为100-LQFP，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），工作电源电压为2.5 V 3.3 V，定时器计数器数量为6个定时器，I/O数量为38个I/O，I/O数量是38个，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围-40 C，最大工作温度范围+85 C，最大时钟频率为50 MHz，接口类型为I2C SPI SSI UART，数据RAM大小为64 kB，数据转换器为A/D 8x10b，数据总线宽度为32位，核心大小为32位；核心处理器为ARMR CortexR-M3，核心为ARM Cortex M3，连接为CAN、以太网、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART。
LM3S8971-IBZ50-A2是IC MCU 32BIT 256KB FLASH 108BGA，包括CAN、以太网、IrDA、Microwire、QEI、SPI、SSI、UART/USART连接，它们设计为与ARM Cortex M3核心一起工作，数据表中显示了用于ARMR CortexR-M3的核心处理器，该处理器提供32位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为32位，以及A/D 8x10b数据转换器，该设备也可以用作64kB数据RAM大小。此外，接口类型为I2C SPI SSI UART，设备提供50 MHz最大时钟频率，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为38，I/O数量是38，定时器计数器数量为6个定时器，工作电源电压为2.5 V 3.3 V，工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，包装盒为108-LFBGA，包装为托盘交替包装，外围设备为褐光检测/重置、POR、PWM、WDT，处理器系列为Stellaris，产品为MCU，程序内存大小为256KB（256K x 8），程序存储器类型为FLASH，RAM大小为64K x 8，系列为StellarisR ARMR CortexR-M3S 8000，速度为50MHz，供应商设备包为108-BGA（10x10），电源电压最大值为2.75 V 3.6 V，电源电压最小值为2.25 V 2.3 V 3 V，商品名为Stellaris，电源Vcc Vdd为2.25 V ~ 2.75 V。
