TI制造的MSP430F5229IZQER零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的MSP430F5229IZQER组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如MSP430F5229IZQER库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
MSP430F5229IZQE是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 80BGA，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于磁带和卷轴（TR）交替包装包装，单位重量显示在数据表注释中，用于0.001894盎司，提供SMD/SMT等安装样式功能，商品名设计用于MSP430，以及80-VFBGA包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），该设备提供31个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为8K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电压源Vcc-Vdd为1.8V~3.6V，内核大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为A/D 12x10b，振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8V至3.6V，接口类型为I2C SPI，核心为MSP430，处理器系列为MSP430F522x，数据总线宽度为16位，I/O数量为31 I/O，数据RAM大小为8kB，ADC分辨率为10位，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5229IYFFT是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64DSBGA，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与MSP430商品名一起工作，数据表说明中显示了用于64-DSBGA的供应商设备包，提供25MHz等速度特性，系列设计为在MSP430F5xx中工作，以及8K x 8 RAM大小，该设备也可以用作FLASH程序存储器类型。此外，程序内存大小为128KB（128K x 8），该设备采用MSP430F522x处理器系列，该设备具有欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、外围设备WDT，封装为磁带和卷轴（TR）交替封装，封装外壳为64-UFBGA、DSBGA，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C ~ 85°C（TA），工作电源电压为1.8 V至3.6 V，I/O数量为31 I/O，I/O数量是31，安装类型为SMD/SMT，最小工作温度范围为-40 C，最大工作温度范围+85 C，接口类型为I2C SPI，数据RAM类型为SRAM，数据RAM大小为8kB，数据转换器为A/D 12x10b，数据总线宽度为16位，核心大小为16位；核心处理器为CPUXV2，核心为MSP430，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，ADC分辨率为10位。
MSP430F5229IYFFR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64DSBGA，包括10位ADC分辨率，它们设计用于I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，数据表中显示了用于MSP430的核心，该MSP430提供核心处理器功能，如CPUXV2，核心尺寸设计用于16位，以及16位数据总线宽度，该设备还可以用作A/D 12x10b数据转换器。此外，数据RAM大小为8kB，该设备采用SRAM数据RAM类型，该设备具有接口类型的I2C SPI，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，安装类型为SMD/SMT，I/O数量为31，I/O数量是31，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，它的工作温度范围为-40°C~85°C（TA），振荡器类型为内部，封装盒为64-UFBGA、DSBGA，封装为Digi-ReelR交替封装，外围设备为褐光检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，处理器系列为MSP430F522x，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为8K x 8，该系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商设备包为64-DSBGA，商品名为MSP430，电压供应Vcc Vdd为1.8V~3.6V。
