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带引脚细节的MSP430F5256IRGCT，包括MSP430F5xx系列，它们设计用于与MCU产品一起工作。数据表说明中显示了用于Digi-ReelR替代包装的包装，该包装提供单位重量功能，如0.008021盎司，安装样式设计用于SMD/SMT，以及64-VFQFN暴露焊盘包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，供应商设备包为64-VQFN（9x9），该设备提供53个I/O，该设备具有25MHz的速度，核心处理器为CPUXV2，RAM大小为16K x 8，程序存储器类型为FLASH，外围设备为断电检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，连接为I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART，电源Vcc Vdd为1.8 V ~ 3.6 V，内核大小为16位，程序内存大小为128KB（128K x 8），振荡器类型为内部，最大工作温度范围为+85 C，最小工作温度范围-40 C，工作电源电压为1.8 V至3.6 V，接口类型为I2C SPI UART，内核为MSP430，数据总线宽度为16位，电源电压Min为1.8 V，最大时钟频率为25 MHz，模拟电源电压为3.6 V，I/O数量为53 I/O，数据RAM大小为16 kB，I/O电压为1.8 V；计时器计数器数量为4 x 16位，看门狗计时器为看门狗计时器，数据RAM类型为SRAM。
MSP430F5256IRGCR是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64VQFN，包括1.8 V~3.6 V电压源Vcc Vdd，它们设计为与64-VQFN（9x9）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于25MHz，提供MSP430F5xx等系列功能，RAM大小设计为16K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作128KB（128K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，该设备采用磁带和卷轴（TR）交替包装包装，该设备具有64-VFQFN封装盒外露衬垫，振荡器类型为内部，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA），I/O数量为53，数据总线宽度为16位，核心尺寸为16位，核心处理器是CPUXV2，核心是MSP430，连接是I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART。
带有电路图的MSP430F5256IZQE，包括I2C、IrDA、SCI、SPI、UART/USART连接，它们设计为与MSP430核心一起工作，数据表中显示了用于CPUXV2的核心处理器，提供16位等核心尺寸功能，数据总线宽度设计为16位工作，以及53个I/O，其工作温度范围为-40°C~85°C（TA）。此外，振荡器类型为内部，设备采用80-VFBGA封装盒，设备采用管交替封装，外围设备为欠压检测/复位、DMA、POR、PWM、WDT，程序内存大小为128KB（128K x 8），程序内存类型为FLASH，RAM大小为16K x 8，系列为MSP430F5xx，速度为25MHz，供应商器件封装为80-BGA MICROSTAR JUNIOR（5x5），电压供应Vcc-Vdd为1.8V~3.6V。
