RENESAS制造的HD64F3062BFBL25V零件可在9icnet Electronics购买。在这里，您可以找到来自世界领先制造商的各种类型和价值的电子零件。9icnet Electronics的HD64F3062BFBL25V组件经过精心挑选，经过严格的质量控制，并成功满足所有要求的标准。
9icnet.com上标记的生产状态仅供参考。如果你没有找到你想要的，你可以通过电子邮件获得更多有价值的信息，例如HD64F3062BFBL25V库存数量、优惠价格、数据表和制造商。我们很高兴收到您的来信，所以请随时与我们联系。
HD64F3062BFBL25是IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP，包括H8R H8/300H系列，它们设计用于托盘包装，数据表注释中显示了用于100-BFQFP的包装盒，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于100-QFP（14x14），以及70个I/O，该设备也可以用作25MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供4K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为DMA、POR、PWM、WDT，连接为SCI、智能卡和电压供应Vcc Vdd为4.5 V~5.5 V，核心大小为16位，程序存储器大小为128KB（128K x 8），数据转换器为a/D 8x10b；D/A 2x8b，振荡器类型为内部。
HD64F3062BF25V，带有RENESAS制造的用户指南。HD64F3062BF25V采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
HD64F3062BFBL25L，带有RENESAS/HITACHI制造的电路图。HD64F3062BFBL25L采用QFP-100封装，是IC芯片的一部分。
