HD64180ZRCP8

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HD64180ZP10，带有日立制造的引脚细节。HD64180ZP10采用DIP64P封装，是IC芯片的一部分。

HD64180ZP10V，带有HIT制造的用户指南。HD64180ZP10V采用DIP封装，是IC芯片的一部分。

HD64180ZP6，带有HIT制造的电路图。HD64180ZP6采用DIP64封装，是IC芯片的一部分。

HD64180ZP8，采用日立制造的EDA/CAD模型。HD64180ZP8采用DIP64P封装，是IC芯片的一部分。