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HD64180F10X,带有日立制造的引脚细节。HD64180F10X采用LQFP封装,是IC芯片的一部分。
HD64180R1CP8,带有RENESAS制造的用户指南。HD64180R1CP8采用PLCC封装,是IC芯片的一部分。
HD64180R1F10,带有日立制造的电路图。HD64180R1F10采用O-NEW QFP封装,是IC芯片的一部分。