HD64180R1F8B

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HD64180R1CP8，带有RENESAS制造的销细节。HD64180R1CP8采用PLCC封装，是IC芯片的一部分。

HD64180R1F10，带有日立制造的用户指南。HD64180R1F10采用O-NEW QFP封装，是IC芯片的一部分。

HD64180R1F6，带有日立制造的电路图。HD64180R1F6采用QFP封装，是IC芯片的一部分。