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HD64180R1F10，带有日立制造的引脚细节。HD64180R1F10采用O-NEW QFP封装，是IC芯片的一部分。
HD64180R1F6，带有日立制造的用户指南。HD64180R1F6采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
HD64180R1F8，带有HIT制造的电路图。HD64180R1F8采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
HD64180R1F8AS，带有HIT制造的EDA/CAD模型。HD64180R1F8AS采用QFP封装，是IC芯片的一部分。
