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KC80524KX266256SL32Q是IC MPU MOB PENT II 266MHZ 615BGA，包括Mobile Pentium II系列，设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于615-BBGA，其工作温度范围为0°C~100°C（TJ），供应商设备包设计用于615-BGA（35.15x31.15），以及266MHZ速度，该设备也可以用作无图形加速。
KC80524KX333256SL32S是IC MPU MOB PENT II 333MHZ 615BGA，包括615-BGA（35.15x31.15）供应商设备包，它们设计为以333MHZ速度运行，系列如数据表说明所示，用于移动奔腾II，提供托盘等封装功能，包壳设计为在615-BBGA中工作，其工作温度范围为0°C~100°C（TJ），该设备也可以用作无图形加速。
KC80524KX266128，带有INTEL制造的电路图。KC80524KX266128采用PGA封装，是IC芯片的一部分。
KC80524KX333128，带有INTEL制造的EDA/CAD模型。KC80524KX333128采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
