WPIXP2350AET

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WPIXF1104BE.B1-900204带有引脚细节，包括托盘包装，它们设计用于575-BCBGA暴露垫（552个凸块）包装盒，其工作温度范围为-40°C~85°C，提供MAC控制器等功能特性，接口设计为并行工作，以及1.8V、2.5V、3.3V电源，该器件也可以用作552-CBGA（25x25）供应商器件封装。此外，协议为以太网，该设备采用1000 Base-T MAC标准。

WPH81带有用户指南，包括WellerR系列，设计用于与相关产品一起使用的MSP80系列焊接笔。

WPIXP2350ADT是INTEL制造的DEVICE CON IXP2350AD T 900 FCBG。WPIXP2350ADT在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分，支持DEVICE CON IXP2350AD 900 FCBG。

WPIXP2350ADT SLJ5L，带有INTEL制造的EDA/CAD模型。WPIXP2350ADT SLJ5L在BGA封装中提供，是IC芯片的一部分。