GD80960JS25

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GD80960JA33是集成电路MPU I960 33MHZ 196BGA，包括I960系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如196-BGA中使用的数据表注释所示，其工作温度范围为0°C~100°C（TC），供应商设备包设计用于196-BGA，以及3.3V电压I/O，该设备也可用于33MHZ速度。此外，核心处理器是i960，该设备提供1个核心，32位核心数总线宽度，该设备具有无图形加速。

GD80960JF33是集成电路MPU I960 33MHZ 196BGA，包括3.3V电压输入输出，设计用于与196-BGA供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于33MHZ，提供I960等系列功能，包装设计用于托盘，以及196-BGA包壳，其工作温度范围为0°C~100°C（TC）。此外，核数总线宽度为1核，32位，该设备提供无图形加速，该设备具有i960核心处理器。

GD80960-JC50，带有INTEL制造的电路图。GD80960-JC50采用BGA封装，是IC芯片的一部分。

GD80960-JD50，带有INTEL制造的EDA/CAD模型。GD80960-JD50采用BGA封装，是IC芯片的一部分。