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HD64F3642APV，带引脚细节，包括H8R H8/300L系列，设计用于管式包装，数据表注释中显示了用于64-SDIP（0.750“，19.05mm）的包装箱，其工作温度范围为-20°C~75°C（TA），供应商设备包设计用于64-SDIP，以及53个I/O，该设备也可用于8MHz速度。此外，核心处理器为，该设备提供1K x 8 RAM大小，该设备具有程序存储器类型的FLASH，外围设备为PWM、WDT，连接为SCI，电压供应Vcc Vdd为2.7 V~5.5 V，核心大小为8位，程序存储器大小为16KB（16K x 8），数据转换器为a/D 8x8b，振荡器类型为内部。
HD64F3642AHV是IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64QFP，包括2.7 V~5.5 V电源Vcc Vdd，它们设计为与64-QFP（14x14）供应商设备包一起工作，速度如数据表说明所示，用于8MHz，提供H8R H8/300L等系列功能，RAM大小设计为1K x 8，以及FLASH程序存储器类型，该设备还可以用作16KB（16K x 8）程序内存大小。此外，外围设备为PWM、WDT，设备采用托盘包装，设备具有64-BQFP封装盒，振荡器类型为内部，工作温度范围为-20°C~75°C（TA），I/O数量为53，数据转换器为a/D 8x8b，核心尺寸为8位，核心处理器为，连接为SCI。
HD64F3642AP是日立制造的IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64SDIP。HD64F3642AP采用64-SDIP（0.750“，19.05mm）封装，是嵌入式微控制器的一部分，支持IC MCU 8BIT 16KB FLASH 64SDIP。
