XC7Z100-2FFG900I

Zynq-7000 SoC第一代架构
Zynq®-7000系列基于Xilinx SoC架构。这些产品集成了功能丰富的双核或单核ARM®Cortex™-基于A9的处理系统（PS）和28nm Xilinx可编程逻辑（PL）。ARM Cortex-A9 CPU是PS的核心，还包括片上存储器、外部存储器接口和丰富的外围连接接口。
基于ARM Cortex-A9的处理系统（PS）
● 应用处理器单元（APU）
•每CPU 2.5 DMIPS/MHz
•CPU频率：高达1 GHz
•连贯的多处理器支持
•ARMv7-A架构
-TrustZone®安全
-Thumb®-2指令集
•Jazelle®RCT执行环境架构
•霓虹灯™ 媒体处理引擎
•单精度和双精度矢量浮点单元（VFPU）
•CoreSight™ 和程序跟踪宏单元（PTM）
•计时器和中断
-三个看门狗定时器
-一个全局计时器
-两个三重定时器计数器
● 缓存
•32 KB 1级4路集合关联指令和数据缓存
（每个CPU独立）
•512 KB 8路设置关联2级缓存（在CPU之间共享）
•字节奇偶校验支持
● 片上存储器
•片上引导ROM
•256 KB片上RAM（OCM）
•字节奇偶校验支持
● 外部存储器接口
•多协议动态内存控制器
•DDR3、DDR3L、DDR2或LPDDR2内存的16位或32位接口
•16位模式下的ECC支持
•1GB的地址空间，使用单排8、16或32位宽的存储器
•静态存储器接口
-8位SRAM数据总线，最高支持64 MB
-并行NOR闪存支持
-ONFI1.0 NAND闪存支持（1位ECC）
-1位SPI、2位SPI、4位SPI（四位SPI）或两个四位SPI（8位）串行NOR闪存
● 8通道DMA控制器
•内存到内存、内存到外围设备、外围设备到内存和分散收集事务支持
● I/O外围设备和接口
•两个10/100/1000三速以太网MAC外围设备，支持IEEE Std 802.3和IEEE Std 1588 2.0版
-分散收集DMA功能
-识别1588 rev.2 PTP帧
-GMII、RGMII和SGMII接口
•两个USB 2.0 OTG外围设备，每个支持多达12个端点
-USB 2.0兼容设备IP核
-支持移动、高速、全速和低速模式
-Intel EHCI兼容USB主机
-8位ULPI外部PHY接口
•两个完全符合CAN 2.0B标准的CAN总线接口
-符合CAN 2.0-A、CAN 2.0-B和ISO 118981-1标准
-外部PHY接口
•两个SD/SDIO 2.0/MMC3.31兼容控制器
•两个全双工SPI端口，三个外围芯片选择
•两个高速UART（最高1 Mb/s）
•两个主I2C接口和从I2C接口
•具有四个32位存储体的GPIO，其中最多54位可用于PS I/O（一个32b存储体和一个22b存储），最多64位（最多两个32b）可连接到可编程逻辑
•多达54个灵活的多路I/O（MIO），用于外围引脚分配
● 互连
•PS内部以及PS和PL之间的高带宽连接
•基于ARM AMBA®AXI
•关键主机上的QoS支持，用于延迟和带宽控制

特色

（图片：引线/示意图）