品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度（TJ） | ¥1,297.92768 | 97 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,297.92768 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 866MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,439.88852 | 250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,439.88852 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 866MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,581.84936 | 250 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,581.84936 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥1,826.65938 | 156 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,826.65938 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,005.55901 | 27 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,005.55901 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,099.71671 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,099.71671 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,184.45864 | 48 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,184.45864 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,524.87494 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,524.87494 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,585.71530 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,585.71530 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度（TJ） | ¥2,617.58406 | 80 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,617.58406 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（23x23） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,626.99983 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,626.99983 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,707.39602 | 9 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,707.39602 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,890.64139 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,890.64139 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,022.46217 | 196 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,022.46217 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,144.86718 | 200 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,144.86718 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 1.2MB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,336.07974 | 31 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,336.07974 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥3,478.04058 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,478.04058 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥4,877.36886 | 84 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,877.36886 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥8,274.28896 | 36 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,274.28896 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥9,126.05400 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥9,126.05400 | 添加到BOM 立即询价 |