品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥5,051.27089 | 10 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥5,051.27089 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥404.90346 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥64,784.55360 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥507.00300 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥81,120.48000 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥530.32514 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥84,852.02208 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥977.50178 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥87,975.16056 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥986.62784 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥82,876.73839 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA（13x13） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥588.63048 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94,180.87728 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA（17x17） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,024.14606 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥92,173.14540 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,074.84636 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥90,287.09424 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,084.98642 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥91,138.85928 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,125.54666 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥94,545.91944 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥11,681.34912 | 34 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥11,681.34912 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥275,343.26167 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥275,343.26167 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥281,775.39144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281,775.39144 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥281,775.39144 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥281,775.39144 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥289,151.85052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289,151.85052 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1760-FCBGA（42.5x42.5） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥289,151.85052 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥289,151.85052 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥32,971.34667 | 16 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥32,971.34667 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥8,587.18224 | 39 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥8,587.18224 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥20,837.60601 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥20,837.60601 | 添加到BOM 立即询价 |