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XCZU15EG-2FFVB1156E，销细节由XILINX制造。XCZU15EG-2FFVB1156E采用BGA封装，是IC芯片的一部分，支持Quad ARM？皮质-A53 MPCore？使用CoreSight？，双ARM？皮质-R5与CoreSight？片上系统（SOC）IC Zynq？UltraScale+？MPSoC EG Zynq？UltraScale+？FPGA，747K+逻辑单元256KB 600MHz，1.5GHz 1156-FCBGA（35x35）。
XCZU17EG-2FFVC1760E，带有Xilinx制造的用户指南。是IC芯片的一部分，并支持Quad ARM？皮质-A53 MPCore？使用CoreSight？，双ARM？皮质-R5与CoreSight？片上系统（SOC）IC Zynq？UltraScale+？MPSoC EG Zynq？UltraScale+？FPGA，926K+逻辑单元256KB 600MHz，1.5GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）。
XCZU19EG-2FFVC1760E，电路图由XILINX制造。XCZU19EG-2FFVC1760E提供1760-FCBGA封装，是IC芯片的一部分，支持Quad ARM？皮质-A53 MPCore？使用CoreSight？，双ARM？皮质-R5与CoreSight？片上系统（SOC）IC Zynq？UltraScale+？MPSoC EG Zynq？UltraScale+？FPGA，1143K+逻辑单元256KB 600MHz，1.5GHz 1760-FCBGA（42.5x42.5）。
XCZU27DR-1FFVE1156I，带有XILINX制造的EDA/CAD模型。XCZU27DR-1FFVE1156I采用BGA封装，是IC芯片的一部分。
