AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序–推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
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处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA(35x35) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥23,732.95529 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥23,732.95529 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA(13x13) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥633.85877 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥101,417.40352 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥437.03659 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥437.03659 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥502.43997 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥502.43997 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥639.83779 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥57,585.40074 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥552.63327 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥552.63327 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥577.47642 | 320 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥577.47642 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥577.98342 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥577.98342 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥627.66971 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥627.66971 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥663.66693 | 130 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥663.66693 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~125摄氏度(TJ) | ¥659.61090 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,638.44361 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 225-CSPBGA(13x13) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥663.66693 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥106,186.70832 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 单ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥888.77626 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥888.77626 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥990.17686 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥990.17686 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥1,084.98642 | 2034 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,084.98642 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 485-CSPBGA (19x19) 工作温度: 0摄氏度~85摄氏度(TJ) | ¥1,125.54666 | 47 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,125.54666 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥690.03108 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥62,102.79747 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 667MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 400-CSPBGA(17x17) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,135.68672 | 838 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,135.68672 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA(19x19) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥1,280.54472 | 79 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥1,280.54472 | 添加到BOM 立即询价 | ||
处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 600MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ) | ¥21,719.57395 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥21,719.57395 | 添加到BOM 立即询价 |