品牌介绍
AMD Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。AMD Xilinx独特地支持软件定义和硬件优化的应用程序&ndash；推动云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
久芯自营
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图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格 | 库存 | 交期 | 数量 | 操作 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥104,963.09279 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,963.09279 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 800MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 676-FCBGA (27x27) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥4,340.66997 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,340.66997 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥26,049.23471 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,049.23471 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A9 MPCore使用CoreSight 速度: 766MHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-CSPBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,732.50168 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥145,530.14112 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥104,963.09279 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥104,963.09279 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥4,387.74882 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,387.74882 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥26,245.22758 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,245.22758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥46,496.56576 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥46,496.56576 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 900-FCBGA (31x31) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥26,245.22758 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,245.22758 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥13,859.29176 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥13,859.29176 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 484-FCBGA（19x19） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥1,559.03423 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥3,118.06845 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.3GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥26,583.76073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,583.76073 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥111,609.03298 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111,609.03298 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥4,397.16459 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,397.16459 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥10,519.23358 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥10,519.23358 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 双ARM皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 500MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥26,583.76073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,583.76073 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 784-FCBGA (23x23) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥2,686.17891 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥2,686.17891 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 框架结构: MPU、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 530-FCBGA (16x9.5) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥4,418.74843 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥4,418.74843 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight 速度: 533MHz, 1.333GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1156-FCBGA（35x35） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥111,609.03298 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥111,609.03298 | 添加到BOM 立即询价 | |
 | 处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight，双ARM皮质-R5与CoreSight，ARM马里-400 MP2 速度: 500MHz, 600MHz, 1.2GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 1517-FCBGA（40x40） 工作温度: -40摄氏度~100摄氏度（TJ） | ¥26,583.76073 | 0 | 5-7 工作日 | - + 合计: ¥26,583.76073 | 添加到BOM 立即询价 |