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XCZU2EG-3SFVA625E

  • 描述:处理器核心: 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2 速度: 600MHz, 667MHz, 1.5GHz 框架结构: 单片机、FPGA RAM大小: 256KB 供应商设备包装: 625-FCBGA (21x21) 工作温度: 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 品牌: AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 交期:5-7 工作日
渠道:
  • 自营
  • 得捷
  • 贸泽

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  • 单价: ¥13,859.29176
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  • 总计: ¥13,859.29
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规格参数

  • 制造厂商 AMD塞琳思 (AMD Xilinx)
  • 框架结构 单片机、FPGA
  • 闪存的大小 -
  • RAM大小 256KB
  • 桥接的能力 CAN总线、EBI/EMI、以太网、IC、 MMC/SD/SDIO、SPI、UART/USART、USB OTG
  • 工作温度 0摄氏度~100摄氏度(TJ)
  • 外围设备 DMA,WDT
  • 主要特性 ZynqUltraScale+ FPGA, 103K+ Logic Cells
  • 处理器核心 四臂皮质-A53 MPCore使用CoreSight,双ARM皮质-R5与CoreSight,ARM马里-400 MP2
  • 部件状态 过时的
  • 包装/外壳 625-BFBGA, FCBGA
  • 供应商设备包装 625-FCBGA (21x21)
  • 速度 600MHz, 667MHz, 1.5GHz
  • 特点 -

XCZU2EG-3SFVA625E 产品详情

Xilinx Zynq®UltraScale+™ 多处理器片上系统系列提供64位处理器可扩展性,同时将实时控制与图形、视频、波形和数据包处理的软硬件引擎相结合。基于通用实时处理器和配备可编程逻辑的平台,3种不同的变体包括双(CG)、四应用处理器和GPU(EG)设备以及视频编解码器(EV)设备,为5G无线、下一代ADAS和工业物联网等应用创造了无限可能。CG设备具有由双核Cortex组成的异构处理系统™-A53,双核皮质™-R5实时处理单元。EG设备采用四核ARM®Cortex™-A53平台最高运行1.5GHz。结合双核Cortex™-R5实时处理器、Mali-400 MP2图形处理单元和16nm FinFET+可编程逻辑。EV设备建立在强大的EG平台上,并添加了集成的H.264/H.265视频编解码器

特色

  • Zynq®UltraScale+™ 片上多处理器系统有-3、-2、-1速度等级
  • 创新的ARM®+FPGA架构,用于差异化、分析和控制
  • 广泛的操作系统、中间件、堆栈、加速器和IP生态系统
  • 多个级别的硬件和软件安全性,可提供低系统功耗
  • 集成提供事实上的全可编程平台
  • Zynq®7000 SoC每瓦系统级性能高达5倍
  • DDR4、LPDDR4、DDR3、DDR3L、LPDDR3动态内存接口
  • 最灵活和可扩展的平台,可实现最大程度的重用和最佳TTM
  • 行业领先的设计工具、C/C++、开放式CL设计抽象
  • PCIe®Gen2、USB3.0、SATA 3.1、DisplayPort、千兆以太网高速外围设备
XCZU2EG-3SFVA625E所属分类:片上系统(Soc),XCZU2EG-3SFVA625E 由 AMD塞琳思 (AMD Xilinx) 设计生产,可通过久芯网进行购买。XCZU2EG-3SFVA625E价格参考¥13859.291757,你可以下载 XCZU2EG-3SFVA625E中文资料、PDF数据手册、Datasheet数据手册功能说明书,可查询XCZU2EG-3SFVA625E规格参数、现货库存、封装信息等信息!
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