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XOMAPL137BZKB3是IC MPU OMAP-L1X 375MHZ 256BGA，包括OMAP-L1X系列，它们设计用于托盘包装，包装箱如数据表注释所示，用于256-BGA，其工作温度范围为0°C~90°C（TJ），供应商设备包设计用于256-BGA（17x17），以及1.8V、3.3V电压I/O，该设备也可以用作375MHz速度。此外，核心处理器是ARM926EJ-S，该设备提供1核、32位核心数总线宽度，该设备具有信号处理；C674x，系统控制；协处理器DSP和RAM控制器的CP15为SDRAM，图形加速为No，显示和接口控制器为LCD，以太网为10/100 Mbps（1），USB为USB 1.1+PHY（1）、USB 2.0+PHY。
XOMAPL137AZKBT3是集成MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA，包括1.8V、3.3V电压I/O，它们设计为与USB 1.1+PHY（1）、USB 2.0+PHY 1 USB一起工作。数据表说明中显示了用于256-BGA的供应商设备包，提供300MHZ等速度特性，该系列设计用于OMAP-L1X以及SDRAM RAM控制器，该装置也可以用作托盘包装。此外，封装外壳为256-BGA，其工作温度范围为-40°C~125°C（TJ），设备具有1个内核，32位内核总线宽度，图形加速为No，以太网为10/100 Mbps（1），显示和接口控制器为LCD，核心处理器为ARM926EJ-S，协处理器DSP为信号处理；C674x，系统控制；第15页。
XOMAPL137AZKB3是IC MPU OMAP-L1X 300MHZ 256BGA，包括信号处理；C674x，系统控制；CP15协处理器DSP，它们设计为与ARM926EJ-S核心处理器一起工作，显示和接口控制器如数据表注释所示，用于LCD，提供10/100 Mbps（1）等以太网功能，图形加速设计为在No以及1核32位核心总线宽度下工作，其工作温度范围为0°C~90°C（TJ）。此外，包装盒为256-BGA，设备采用管式包装，设备具有RAM控制器SDRAM，系列为OMAP-L1x，速度为300MHz，供应商设备包装为256-BGA，USB为USB 1.1+PHY（1）、USB 2.0+PHY 1），电压I/O为1.8V、3.3V。
